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去除敷形涂层：方法和材料
敷形涂层保护电子组件免受环境危害，包括暴露在湿气、化学品和其他污染物中。但是，可能也存在为维修或改进组件必须去除防护涂层的时候。当预计出现频繁返工或电路板需要维修时，通常使用液体敷形涂层，如丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯。电路板返工时聚对二甲苯涂层也可以去除；然而，由于它的坚固特性，需要使用特殊的技术。通常，涂层去除的方法可能会根据所需的去除程度（部分或全部）、涂层类型和所需要维修的性质而有所不同。
化学溶剂：化学溶剂（如丙酮或异丙醇等）的目标是在不损坏底层组件的情况下溶解涂层。如果涂层更坚固，如聚氨酯涂层，则去除可能需要更强力的化学溶剂。必须谨慎使用，避免对组件造成化学损坏。
机械研磨：机械方法包括手动刮擦、喷砂或刷掉印刷电路板表面的涂层。机械研磨也可用于选择性地去除涂层，而不是将整块印刷电路板暴露于化学溶剂中。必须避免用力过大，以防止损坏底层基板。
热化技术：热化方法可以利用热风枪或红外系统的热量软化涂层。精确控制对于防止组件损坏至关重要，尤其是对底层基板的损坏。
在确定涂层去除方法时，有必要考虑各种因素。首先，去除技术必须适合于所使用的特定涂层类型。其他考虑因素包括环境影响（如废弃物、烟雾等）、未来移除或重新涂敷的可能性、处置的难易度以及去除涂层的速度。此外，涂层已用于底层基板的时间也会影响去除的难度。
选择合适的敷形涂层去除方法与材料可确保对电子设备安全有效地进行维护。这种方法优化了电路板性能，同时最大限度地降低了损坏底层基板的风险。如需有关敷形涂层和返工解决方案的更多信息，请访问contact SCS online或致电+1.317.244.1200。
Global Coverage 第98期, 2024年春季刊
