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SCS PrecisionCoat VI应用于底部填充和灌封作业
SCS PrecisionCoat VI可选敷形涂敷和点胶系统是一种完全可编程的多用途系统，为自动化涂敷和材料注入提供出众的编程功能。除涂敷应用外，PrecisionCoat的多阀门技术还可用于底部填充材料注入，其灌封平台可实现灌封过程自动化，从而提高加工精度和效率。底部填充和灌封材料在电子元器件制造中均有特定用途，通过不同的工艺注入。
底部填充
底部填充胶是一种由环氧聚合物制成的复合材料，含有大量填料。其配方中还添加了流平剂、附着力促进剂和染料等其他成分。消费电子、半导体封装、汽车、手机和人工智能等要求更高性能和小型化的应用场合通常采用底部填充技术。底部填充胶可保护电子设备免受冲击或温度变化的影响，并延长产品的使用寿命。底部填充胶主要用于手持设备等必须通过跌落和翻滚测试的倒装芯片设备，也可用于球栅阵列（BGA）封装技术。
配备SCS立式喷射阀的PrecisionCoat将底部填充胶注入球栅阵列或设备的角落或边缘。随后将芯片和印刷电路板加热至125°C至165°C的建议温度范围内；不同的制造商要求的温度会有所不同。在建议温度下，底部填充胶变为液态，并在芯片下流动。底部填充胶可在电路芯片和印刷电路板连接处之间形成牢固的机械结合，保护焊点免受机械应力的影响，同时有助于热量传递。由于形成了牢固的结合，返工可能会有难度。
灌封
灌封材料是一种单组分或双组分材料，用于保护元件免受环境影响和机械损伤。灌封材料通常是环氧树脂、硅树脂和聚氨酯。这些树脂既是基材，又是活化剂，起到催化剂的作用，从液体材料中生成固体。灌封为高压应用场合提供电气绝缘性能、热稳定性和耐化学性。灌封工艺通常用于电源、开关、点火线圈、电子模块、电机、连接器、传感器、电缆线束组件、电容器和变压器等电子应用场合。
根据用量和材料类型，可使用泵送系统来计量和注入材料。可以通过一个或多个步骤完成，以减少空隙并确保外壳或设备填充均匀。双组分材料按设定比例计量和混合，以确保材料完全固化。PrecisionCoat灌封平台可配置单个或多个注胶头，来注入单组分或双组分材料。可以使用多种点胶技术来减少空腔中的空隙，包括底部填充、多级填充或多点注入。
灌封可提供长期、可靠的保护，抵御环境影响。不过，由于需要一个外壳来容纳灌封材料，灌封会增加电子组件的重量、厚度和复杂性。此外，双组分化合物通常有特殊的工艺要求，而且灌封后进行检查或返工可能有难度。
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Global Coverage 第97期, 2024年冬季刊
